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시황 분석

삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급 합의 (23.09.01 시황)

by 단벌 2023. 9. 2.
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2023. 09. 01 시황, 이슈 분석



 

(출처: 키움증권)

국내 지수는 혼조 마감
삼성전자가 코스피를 상승 견인하였다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급 계약을 체결하면서
주가가 6% 이상 상승하여 한 달 만에 7만 원대를 회복해 주었다.
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(출처: 키움증권)

전날 밤 뉴욕 시장은 21시 30분에 8월 비농업 취업자수, 제조업 취업자수가 예상치를 상회하면서
나스닥이 0.3~0.4% 정도 상승하였지만 정규장 시작과 동시에 상승분을 모두 반납하면서 약보합으로 마감하였다.
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(출처: 키움증권)

달러 환율은 계속 1300원대를 유지해주고 있고
엔 달러 환율은 이날 반등에 성공하여 146엔으로 마감하였다.
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(출처: 키움증권)

WTI 국제유가는 사우디 감산 연장 기대감에 7 거래일 연속 상승하였고,
8월 10일 고가였던 84.89달러를 강하게 돌파하며 전날 대비 2.3% 상승한 85.55달러로 마감하였다

(출처: Investing.com)

 
 
 
 
  오늘은 코스피 시장에 기대감을 넣어준 삼성전자의 호재 이슈에 대해 간략하게 알아보겠다.
9월 1일 반도체주가 강하게 상승하였는데 여러 가지 호재가 있었다.
 
 

반도체 수출 호재

  • 경제부총리 "반도체 수출 바닥 확인.. 최근 서서히 증가" 한다는 발언을 하면서 앞으로의 전망을 기대했다

https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202309010472&t=KO 

추경호 반도체 바닥 확인찬바람 불수록 수출성장지표 나아질 것

추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 1일 "찬 바람이 불수록 3분기, 4분기로 갈수록 수출 성장 지표가 조금 더 나아지지 않을까 생각한다"고 전망했다. 추 부총리는 이날 국회 예산결산특별위원

www.wowtv.co.kr

 

삼성전자 호재

  • 삼성전자가 현존 최대 용량 12 나노급 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하였고 호재로 작용하였다

https://www.getnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=639807 

삼성전자, 40년 만에 용량 50만배 확대된 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 - 글로벌경제신문

삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개

www.getnews.co.kr

 
 

  • 삼성전자가 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3 공급 계약을 체결하면서 호재로 작용하였다.

https://www.hankyung.com/article/202309016883i

[단독] 삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3 공급 합의

[단독] 삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3 공급 합의, 엔비디아 품질테스트 통과…곧 공급계약 체결 SK하이닉스와 양강 공급 구도로 삼성전자, 엔비디아 패키징도 추진 씨티 "목표주가 11만→12만원

www.hankyung.com

기사 요약

  • 삼성전자는 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리인 HBM3 공급 계약을 체결했다.
  • HBM3는 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 사용되며, 이 계약으로 인해 삼성전자의 HBM 점유율이 상승할 전망이다.
  • 삼성전자는 엔비디아와의 계약을 마무리 짓고, 이르면 다음 달부터 HBM3 공급을 시작할 예정이다.
  • 엔비디아는 이전에 SK하이닉스에서 HBM3를 공급받았으나, 이번 계약으로 삼성전자도 HBM3를 공급한다.
  • 엔비디아는 TSMC에 GPU 첨단 패키징을 주문했으나, 최근 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 수요가 급증함에 따라 삼성전자로 주문량을 이전하고 있다.
  • HBM3 계약으로 삼성전자의 실적 전망이 상승하였다.

 
HBM3 란 무엇인가요?

  HBM3는 "High Bandwidth Memory 3"의 줄임말로, 고대역폭 메모리 4 세대를 가리킵니다. 주로 그래픽 처리 장치(GPU)나 고성능 컴퓨팅 분야에서 활용되며, 대규모 데이터 처리, 딥 러닝, 인공 지능, 그리고 과학적 시뮬레이션 등과 같은 복잡한 계산 요구사항을 충족시키기 위해 개발되었습니다. 이 기술은 그래픽 카드의 성능을 향상시키고, 고성능 컴퓨팅에서 병렬 처리 능력을 강화하는 데에 중요한 역할을 합니다. HBM3는 기존 GDDR6에 비해 용량과 대역폭 면에서 큰 성능 향상을 보여줍니다.
 

 

HBM3의 특징

  • 고대역폭: HBM3는 고밀도 및 높은 대역폭을 제공한다. 이로 인해 데이터의 빠른 전송이 가능하며, 그래픽 작업 및 복잡한 계산 작업을 더 효율적으로 처리할 수 있다.
  • 저전력: HBM3는 높은 대역폭을 유지하면서도 전력 소모를 최소화한다. 이는 더 효율적인 에너지 사용을 가능하게 하며, 더 적은 열을 발생시키는 장점이 있다.
  • 고밀도 패키징: HBM3 칩은 상대적으로 작고 고밀도 패키징에 저장된다. 이로써 공간 효율성이 높아지고, 더 작은 디자인의 그래픽 카드나 HPC 모듈을 만들 수 있다.
  • 낮은 레이턴시: HBM3는 낮은 레이턴시를 제공하여 데이터 액세스의 빠른 응답을 지원한다. 이는 게임 및 고성능 컴퓨팅에서 중요한 역할을 한다.

  마디로, 기존의 D램에서 오는 대역폭의 한계나 발열, 소비전력 등의 문제를 모두 해결함과 동시에 전반적인 성능 상한선을 대폭 늘릴 수 있는 대체품인 것이다.
 
참고자료
https://www.donga.com/news/It/article/all/20230829/120923633/1

고성능 컴퓨팅을 재정의하는 메모리, HBM3란 무엇인가?

올해 들어 삼성전자 주가가 6~7만 원대를 횡보하고 있지만, 연말에는 달라질 것이라는 기대감이 크다. 8월 들어 반도체 업황이 바닥을 찍고 상승세로 돌아갈 것이라는 관측이 나오고…

www.donga.com

 
 

HBM3 관련주

아무튼 이러한 반도체주의 다양한 호재로 인해
SK하이닉스, 넥스트칩, 하나마이크론, 미래반도체, 제이티, 대덕전자, 삼성전자 등 다양한 관련주들도 상승하였다.

(출처: 네이버 증권)

넥스트칩은 6월 26일 고점을 강하게 돌파하며 역사적 신고가를 만들어냈다.

 
 

(출처: 네이버 증권)

하나마이크론도 마찬가지로 7월 18일의 고점을 돌파하면서 역사적 신고가를 경신했다.
 
 

(출처: 네이버 증권)

미래반도체는 23000원대 매물저항을 뚫고 반등에 성공하였다.

 
 

(출처: 네이버 증권)

제이티는 10000원 저항을 높은 거래량과 함께 돌파하긴 했지만
추세 그대로 유지하면서 11000원대 매물을 전부 소화할 수 있을지는 지켜봐야 할 것 같다.
분봉상으로 보면 한 번에 훅 빼는 경향이 강한 주식이다. 투자에 유의하도록 하자.